针对最高分辨率的测量必须要使用具有衍射极限结构的显微镜以及高数值孔径物镜。然而这些仍然可以通过相对测量速度较慢的激光扫描系统实现。针孔盘共聚焦上使用的旋转圆盘会偏离原来的光学成像系统导致成像误差，故无法对微观几何结构进行测量。成像误差不应该被低估，仅仅只有非常高质量的光学系统才能将成像误差的影响控制在可忽略不计的程度。通过使用针孔孔径调整，快速扫描能够得到保证，但是通常在盘片上会损失大部分的光信号。如果被测样品包含的透明层，且透明层的厚度恰恰在共焦信号范围的半宽处，那么获取高度数据几乎是不可能的。

在Solarius目前的研究中，对所谓的铜柱进行了检测。这些微小的铜柱由一个铜柱和一小帽焊料组成，用于芯片制造。它们形成几十纳米的凹槽，嵌入直径和间距远低于一微米的透明基质中。就横向尺寸而言，它们处于显微镜的绝对极限。

图像数据是以熟悉的方式获取的。逐步通过待检查的高度测量范围，并为每个步骤获取共焦显微镜图像。测量视场相对较大，超过7500µm²，因此可以同时记录3000多个待检查结构。在层系统中，共焦曲线的复杂评估用于为每个X-Y坐标指定一个或多个高度值。这就是Solarius的用武之地。

共聚焦曲线不仅仅包含一个图像点的高度和反射信号，而且也有关于所用测量系统成像误差的大量信息。这些错误信号可以通过数学算法确定，并在表面形貌中计算并加以排除。通过上述方式，被测物甚至是非常小的结构都可以被检测到并进行高重复性的测量。通孔深度可以被精确计算，测量重复性最小仅仅3.7nm。直径的测定结果的重复性仅为7 nm，对应于测量尺寸都不到1%。

通过对确定的共焦数据进行与众不同的评估，Solarius能够创建表面的真实3D图像，即使是微观几何形状和最薄的透明层。

此处阐释的三维测量方法形成了一个非常不错的市场定位，在测量速度、面积采集率和光学测量数据质量方面远远超过了传统的扫描检查方法。

传感器高质量的原始数据，辅以复杂的信号处理和智能图像处理算法，使得共聚焦计量逐步向原子力领域过渡。自对准结构在线监测应证了Solarius在共聚焦3D图像处理的领先地位。在右图中，显示了线频率为2µm、间隔层深度为3µm的自对准结构。使用Solarius共焦显微镜工具，可以以低于结构尺寸1%的精度和准确度值测量此类有效的结构。该过程支持在不同的过程步骤中对线和空间结构进行评估。在膜片上进行光刻以及在硅片上进行刻蚀都能够可靠的进行尺寸评估。