SIMP是Solarius全新的高端工艺平台，用于检测半导体工艺制造的原件，例如IC，显微镜片或MEMS。该平台可处理所有尺寸和不同类型的晶圆，包括薄晶圆和太鼓（Taiko）晶圆。SIMP完整的重新开发，符合SEMI标准的Win10软件平台，可在现代外观下实现简单直观的操作。
SIMP允许Solarius产品组合中可用的所有光学传感器技术，以及多个传感器组合。SIMP具有模块化概念，适用于200/300毫米晶圆，以及200毫米以内晶圆，以确保最佳利用制造厂房空间。
平台的两个版本均带有符合新Win10 SEMI的用户界面，可轻松直观地编程新产品程序并提供防错功能。此外，还可以选择符合FDA标准的审核记录，以满足医疗领域的国际要求和标准。
| 可用的传感器技术 | 共聚焦：点，线，图像 白光干涉：点，图像 三角激光：点，线 相位干涉和焦点变化技术 |
| 适用标准 | SEMI, GAMP, FDA (可选的) |
| SECS/GEM 标准 | E4, E5, E30, E37, E39, E40, E87, E90, E94, E116, E84 AMHS |
| 硬件特征 | 单/双机械手臂，离子发生器 一级 FFU 模组, AGV 适配器 边缘握把，针，伯努利 end effectors air/N2 burst modules 用于翘曲晶圆 |
| 气电供应 | CDA, Vacuum, N2 (optional) 220V 16A 50Hz, single phase |
| 横向工作范围 | 400 mm x 400 mm |
| 纵向工作范围 | 400 µm to 10 mm |
| 横向分辨率 | 0.042 µm up |
| 纵向分辨率 | 0.1 nm up |
