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BGA 快速3D表面测量

一款应用在半导体设施的高速测量工具

观看产品视频

Solarius BGA测量系统检测并表征半导体器件的参数。这种快速光学3D检测设备符合半导体行业通用标准,是品保及过程控制的理想工具。

  • 易于自动化
  • 极速非接触测量
  • 完美的在线测量
  • 定制的方法与算法
  • 定制的数据分析
  • 符合JEDEC标准
  • 兼容SEMI S2/S8

BGA检测系统是一套具备完整功能成套专用检测系统。它包括一个快速非接触式的光谱共聚焦线传感器,能够以纳米级的分辨率每秒测量几十万个点并生成3D数据。系统采用测量范围高达400mmx400mm的高精度XY运动平台,并且配备隔振平台。专有的分析算法提供定制化数据分析。

BGA_product.png
AOP_Closeup_Sensor.png

应用在代表性领域

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晶片生产

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BGA

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消费性电子

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汽车工业

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