随着人工智能和机器学习等应用的日益普及，对更高带宽和数据处理能力的需求也日益增长。集成光学和电子器件的共封装光学 (CPO) 技术正在通过提高功率效率和带宽密度来改变数据中心的设计。 CPO 正在成为现实，但也带来了新的制造和检测挑战。我们的共封装光学检测计量系统旨在为封装工程师提供无与伦比的精度和可靠性。该系统将光学线传感器、高倍率视频显微镜与纳米精度气浮平台相结合，实现了对硅光子集成电路 (PIC) V 型槽阵列的无损检测。这可以在晶圆级和单片级进行，从而确保波导光纤连接得到优化。

无损检测：在波导光纤连接前对 PIC 进行光学检测，确保组件质量。

3D 阵列重建：实现亚微米轴向分辨率，可测量槽深、侧壁间距、侧壁角度和侧壁平整度。

专有算法：提供每个沟槽中虚拟光纤直径的精确接触面信息。

高倍率成像：三个精心布置的视频显微镜提供亚微米像素分辨率，用于验证 V 型槽顶部/底部宽度、二维间距，并检测侧壁和沟槽表面的异物。

灵活配置：可作为独立系统使用，配备手动晶圆装载功能，或配备工厂自动化 EFEM 装载端口，实现无缝晶圆处理。

我们的计量系统为硅光子检测的精度和效率树立了新的标杆。凭借先进的成像技术、纳米级精度平台和专有分析技术，它为封装工程师提供了确保 PIC 可靠性和性能所需的工具。无论您是在晶圆级还是单片芯片上工作，我们的系统都能提供切实可行的洞察，且不会损害组件的完整性。