如今，由于半导体制造工艺日益复杂和微型化，晶圆测量比以往任何时候都更加重要。通过精确测量和控制晶圆的几何形状，制造商可以确保晶圆质量、提高良率，并满足先进芯片的严格规格要求。

我们先进的晶圆检测解决方案集成了高速面阵扫描传感器，可精确测量距离、厚度和表面形貌。该系统专为高精度和高效率而设计，是半导体制造的理想选择，能够确保以无与伦比的精度测量平面度、弯曲度、翘曲度和厚度等关键特性。

• 在距离和厚度测量模式之间无缝切换，以捕捉晶圆和芯片的关键特性，例如平整度、弯曲度、翘曲度等。
• 显著缩短周期时间，同时保持测量精度。
• 利用 Solarius 直观的软件创建方案和分析模板，实现全自动测量和数据分析。
• 可作为独立系统运行，或通过 EFEM 装载端口与工厂自动化集成，以增强晶圆处理功能。

• 采用先进的非接触式技术，确保测量精准无损。
• 短周期优化生产流程，节省宝贵时间，同时确保精度。
• 凭借高分辨率扫描和卓越的测量精度，提供详细可靠的结果。
• 符合 ISO 和 ASME 准则的测量结果，满足行业标准。
• 通过自动化扫描和分析，简化操作，获得一致、可重复的结果。

我们专有的软件简化了测量流程。轻松定义关注区域、设置方案并分析结果。配置完成后，方案和分析模板即可实现全自动检测，从而提高生产效率并确保结果的一致性。