Die SIMP ist die von Grund auf neu entwickelte Solarius High-end Plattform für die Inspektion von in Halbleiter Prozessen hergestelleten Elementen wie ICs, Mikrolinsen oder MEMS. Die Platform erlaubt alle üblichen Wafertypen, inklusive Dünnwafern und Taiko. Die vollständig neu entwickelte SEMI konforme Win10 Sofwareplattform garantiert einfache und intuitive Bedinung in einem zeitgemäßen Erscheinungsbild.
Die SIMP erlaubt die Integration aller im Solarius Portfolio verfügbaren Sensoren und Technologien sowie deren Kombinationen. Die SIMP ist modular verfügbar für 200/300 Millimeter Wafer sowie für 100/150/200 Millimeter Wafer um eine optimale Nutzung kostenintensiver Fertigungsfläche zu gewährleisten.
Beide Plattformversionen verfügen über die neue Win10 SEMI konforme Benutzeroberfläche, die ein einfaches und intuitives Anlernen neuer Produkte schnell und fehlersicher ermöglicht. Darüber hinaus steht optional ein FDA konformer Audit Trail für den medzinischen Bereich zur Verfügung.
| Verfügbare Sensortechnologien | Konfokale Punkt, Linien & Flächen Sensoren Interferometrische Punkt & Flächen Sensoren Triangulatorische Punkt und Linien Sensoren, Fokusvariation und Fusion Technologien |
| Standardkonformität | SEMI, GAMP, FDA (optional) |
| SECS/GEM Features | E4, E5, E30, E37, E39, E40, E87, E90, E94, E116, E84 AMHS |
| Hardware Features | Single / Dual Arm Roboter, Ionizer Klasse 1 FFU Module, AGV Adapter Edge Grip, Needle, Bernoulli End Effektoren Air/N2 Burst Module für Warpage Wafer |
| Media Supply | CDA, Vacuum, N2 (optional) 220V 16A 50Hz, single phase |
| Lateraler Messbereich | 400 mm x 400 mm |
| Vertikaler Messbereich | 400 µm to 10 mm |
| Laterale Auflösung | bis zu 0.042 µm |
| Vertikale Auflösung | bis zu 0.1 nm |
