Mit der zunehmenden Verbreitung von Anwendungen wie KI und maschinellem Lernen steigt auch die Nachfrage nach höherer Bandbreite und Datenverarbeitungskapazität. Die Co-Packaged Optics (CPO)-Technologie, die Optik und Elektronik integriert, verändert das Rechenzentrumsdesign durch verbesserte Energieeffizienz und Bandbreitendichte.
CPO wird zwar Realität, bringt aber auch neue Herausforderungen in Fertigung und Prüfung mit sich. Unser Co-Packaged Optics Inspection Metrology System bietet Verpackungsingenieuren unübertroffene Präzision und Zuverlässigkeit. Durch die Integration optischer Zeilensensoren und hochvergrößernder Videomikroskope mit nanopräzisen luftgelagerten Tischen ermöglicht dieses System die zerstörungsfreie Prüfung von V-Nut-Arrays von Silicon Photonic Integrated Circuit (PIC). Dies ist sowohl auf Wafer- als auch auf Einzelchip-Ebene möglich, wodurch optimale Wellenleiterverbindungen gewährleistet werden.
Hauptmerkmale
- Zerstörungsfreie Prüfung: Optische Prüfung der PIC-Integrität vor dem Anschluss der Wellenleiterfasern, wodurch die Komponentenqualität erhalten bleibt.
- 3D-Array-Rekonstruktion: Erzielen Sie eine axiale Auflösung im Submikrometerbereich zur Messung von Nuttiefe, Seitenwandabstand, Seitenwandwinkel und Seitenwandebenheit.
- Proprietäre Algorithmen: Liefern präzise Kontaktebeneninformationen für virtuelle Faserdurchmesser in jedem Graben.
- Bildgebung mit hoher Vergrößerung: Drei strategisch positionierte Videomikroskope liefern eine Pixelauflösung im Submikrometerbereich zur Überprüfung der Ober-/Unterseitenbreite von V-Nuten, des 2D-Abstands und zur Erkennung von Fremdkörpern an Seitenwänden und Nutoberflächen.
- Flexible Konfigurationen: Erhältlich als eigenständiges System mit manueller Waferbeladung oder mit fabrikautomatisierungsfähigen EFEM-Ladeports für eine nahtlose Waferdisposition.
Warum sollten Sie sich für unser System entscheiden?
Unser Messsystem setzt einen neuen Maßstab für Präzision und Effizienz in der Silizium-Photonik-Inspektion. Mit fortschrittlicher Bildgebung, Nanopräzisionsstufen und proprietärer Analytik bietet es Verpackungsingenieuren die notwendigen Werkzeuge, um die Zuverlässigkeit und Leistung von PICs sicherzustellen. Ob Sie auf Waferebene oder mit vereinzelten Chips arbeiten, unser System liefert umsetzbare Erkenntnisse, ohne die Komponentenintegrität zu beeinträchtigen.
